制程質(zhì)量檢驗(yàn)

　�。ㄒ唬┵|(zhì)檢部門對(duì)各制程在制品均應(yīng)依“在制品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)規(guī)范”的規(guī)定實(shí)施質(zhì)量檢驗(yàn)，以提早發(fā)現(xiàn)異常，迅速處理，確保在制品質(zhì)量。

　�。ǘ�）在制品質(zhì)量檢驗(yàn)依制程區(qū)分，由質(zhì)量管理部IPQC負(fù)責(zé)檢驗(yàn)：

　　1、鉆孔-IPQC鉆孔科日?qǐng)?bào)表。

　　2、修一-針對(duì)線路印刷檢修后分十五條以下及十五條以上分別檢驗(yàn)記錄于IPQC修一日?qǐng)?bào)表。

　　3、修二-針對(duì)鍍銅（Cu）易（Sn/Pb）后15條以上分別檢驗(yàn)記錄于IPQC修二日?qǐng)?bào)表。

　　4、鍍金-IPQC鍍金日?qǐng)?bào)表。

　　5、底片制造完成正式鉆孔前由質(zhì)量管理工程科檢驗(yàn)并記錄于“底片檢查要項(xiàng)”。

　　6、其他如“噴錫板制程抽驗(yàn)管理日?qǐng)?bào)表”、“QAI進(jìn)料抽驗(yàn)報(bào)告”、“S/M抽驗(yàn)日?qǐng)?bào)表”等抽驗(yàn)。

　�。ㄈ�）質(zhì)量管理工程科于制程中配合在制品的加工程序、負(fù)責(zé)加工條件的測(cè)試：

　　1、鉆頭研磨后“規(guī)范檢驗(yàn)”并記錄于“鉆頭研磨檢驗(yàn)報(bào)告”上。

　　2、切片檢驗(yàn)分PIH、一次銅、二次銅及噴錫蝕銅分別依檢驗(yàn)規(guī)范檢驗(yàn)并記錄于（QAE Microsection Report）、（AQE Solderability Tes Report）等檢驗(yàn)報(bào)告。

　　（四）各部門在制造過(guò)程中發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，組長(zhǎng)應(yīng)即追查原因，并加以處理后將異常原因、處理過(guò)程及改善對(duì)策等開(kāi)立“異常處理單”呈（副）經(jīng)理指示后送質(zhì)量管理部，責(zé)任判定后送有關(guān)部門會(huì)簽再送總經(jīng)理室復(fù)核。

　　（五）質(zhì)檢人員于抽驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，應(yīng)反應(yīng)單位主管處理并開(kāi)立“異常處理單”呈經(jīng)（副）理核簽后送有關(guān)部門處理改善。

　�。�六）各生產(chǎn)部門依自檢查及順次點(diǎn)檢發(fā)生質(zhì)量異常時(shí)，如屬其他部門所發(fā)生者以“異常處理單”反應(yīng)處理。

　　（七）制程間半成品移轉(zhuǎn)，如發(fā)現(xiàn)異常時(shí)以“異常處理單”反應(yīng)處理。